机器规格 | 旋转自动更換头 | 単吸嘴 | M4自动更換头 | 点胶自动更換头 | |
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吸嘴数 | 12 | 1 | 4 | 搭载注胶筒数量: 1个 / 1胶着剂平台 |
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自动更換头收藏数 | 2(XPF-L)/3(XPF-W) | 6(XPF-L)/8(XPF-W) (使用料盘时、收藏测定料盘高度自动更換头1个) |
1 | 占有料槽数: 8料槽(MFU-40) (搭载位置固定 可搭载4个为止) |
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对象元件 | 0402(01005)~20×20mm 高度MAX 3.0mm |
1005(0402)~45×150(68×68)mm 高度MAX 25.4mm |
4吸嘴吸取: 3×3~14×14mm 2吸嘴吸取: 14×14~ 22×26mm 高度MAX 6.5mm |
搭载平台: Side 1测 (MFU-40 or 固定料站) |
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贴装节拍 | XPF-L | 0.144 sec / 个 25,000 cph | 0.400 sec / 个 9,000 cph | 4吸嘴吸取: 0.343 sec / 个 10,500 cph 2吸嘴吸取: 0.456 sec / 个 7,900 cph |
涂敷节拍: 0.2 sec / shot |
XPF-W | 0.145 sec / 个 24,800 cph | 0.418 sec / 个 8,600 cph | 4吸嘴吸取: 0.351 sec / 个 10,250 cph 2吸嘴吸取: 0.462 sec / 个 7,800 cph |
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贴装精度 | 小型芯片元件等 | ±0.050mm cpk≧1.00 ±0.066mm cpk≧1.33 |
±0.040mm cpk≧1.00 ±0.053mm cpk≧1.33 |
- | 涂敷位置精度: ±0.1mm cpk≧1.00 |
QFP元件 | ±0.040mm cpk≧1.00 ±0.053mm cpk≧1.33 |
±0.030mm cpk≧1.00 ±0.040mm cpk≧1.33 |
±0.040mm cpk≧1.00 ±0.053mm cpk≧1.33 |
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対象电路板尺寸(L × W) | MAX 457mm × 356mm 厚度0.4(0.3)~5.0mm(XPF-L) / 686mm × 508mm 厚度0.4~6.5mm(XPF-W) MIN 50mm × 50mm |
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电路板载入时间 | 1.8sec(XPF-L) / 3.5sec(XPF-W) | ||||
机器尺寸 | XPF-L | L: 1,500mm W: 1,607.5mm H: 1,419.5mm(搬运高度: 900mm、除信号塔) | |||
XPF-W | L: 1,500mm W: 1,762.5mm H: 1,422.5mm(搬运高度: 900mm、除信号塔) | ||||
机器重量 | 本体 XPF-L: 1,500kg / XPF-W: 1,860kg MFU-40: 约240kg(满载W8供料器时) BTU-AII: 约120kg BTU-B : 约15kg MTU-A II: 约615kg(满载料盘・供料器吋) |