SMT Spare Parts

FUJI NXT M3III

 
M3 III M6 III
対象电路板尺寸(L × W) 48mm×48mm～250mm×510mm（双搬运轨道規格）
48mm×48mm～250mm×610mm（単搬运轨道規格）
※双搬运轨道(Ｗ)时最大280 mm, 超过280mm时変为単搬运轨道搬运。		 48mm×48mm～534mm×510mm（双搬运轨道規格）
48mm×48mm～534mm×610mm（単搬运轨道規格）
※双搬运轨道(Ｗ)时最大280 mm, 超过280mm时変为単搬运轨道搬运。
元件种类 MAX20种类（8mm料帯換算） MAX45种类（8mm料帯換算）
电路板加载时间 双搬运轨道：连续运转时O sec, 単搬运轨道:2.5 sec (M3 III各模组间搬运), 3.4 sec(M6 III各模组间搬运)
贴装精度/涂敷位置精度
(以基准定位点为基准)
※贴装精度是在本公司条件下的测定结果。
H24 ：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
V12/H12HS ：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00
H04S/H04SF ：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
H08/H04 ：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
H02/H01/G04 ：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
H02F/G04F ：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
GL ：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00
H24 ：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
V12/H12HS ：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00
H08M/H04S/H04SF ：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
H08/H04/OF ：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
H02/H01/G04 ：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
H02F/G04F ：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
GL ：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00
产能
※产能的数值是在本公司条件下的测定结果。
H24 ：35,000 cph
V12 ：26,000 cph
H12HS ：24,500 cph
H08 ：11,500 cph
H04 ：6,500 cph
H04S ：9,500 cph
H04SF ：10,500 cph
H02 ：5,500cph
H02F ：6,700cph
H01 ：4,200 cph
G04 ：7,500 cph
G04F ：7,500 cph
GL ：16,363 dph（0.22sec/dot）
H24 ：35,000 cph
V12 ：26,000 cph
H12HS ：24,500 cph
H08M ：13,000 cph
H08 ：11,500 cph
H04 ：6,500 cph
H04S ：9,500 cph
H04SF ：10,500 cph
H02 ：5,500 cph
H02F ：6,700cph
H01 ：4,200 cph
G04 ：7,500 cph
G04F ：7,500 cph
OF ：3,000 cph
GL ：16,363 dph（0.22sec/dot）
対象元件
H24 ：03015～5mm×5mm
V12/H12HS ：0402～7.5mm×7.5mm
H08M ：0603～45mm×45mm
H08 ：0402～12mm×12mm
H04 ：1608～38mm×38mm
H04S/H04SF ：1608～38mm×38mm
H02/H02F/H01/0F ：1608～74mm×74mm（32mm×180mm）
G04/G04F ：0402～15mm×15mm
高度 ：最大2.0mm
高度 ：最大3.0mm
高度 ：最大13.0mm
高度 ：最大6.5mm
高度 ：最大9.5mm
高度 ：最大6.5mm
高度 ：最大25.4mm
高度 ：最大6.5mm
模组宽度 320mm 645mm
机器尺寸 L：1295mm（M3 III×4, M6 III×2） / 645mm（M3 III×2, M6 III）
W：1900.2mm　H：1476mm


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